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數(shù)據(jù)中心液冷市場(chǎng)集中度較低，全鏈條交付與模塊化產(chǎn)品構(gòu)筑Vertiv壁壘

液冷市場(chǎng)尚處發(fā)展階段，競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散。根據(jù)QYResearch，2023年全球數(shù)據(jù)中心液冷廠商包括Vertiv、Stulz、Midas Immersion Cooling、Rittal等，其中Vertiv市占率達(dá)12%，為第一大供應(yīng)商。2023年，全球CR5約40%，CR10約57%，尚未出現(xiàn)壟斷局面，主系各廠商液冷產(chǎn)品仍在布局期，疊加行業(yè)仍處于技術(shù)驗(yàn)證階段，市場(chǎng)覆蓋率較低。我們認(rèn)為，液冷并不具備過(guò)高的技術(shù)壁壘，成熟供應(yīng)鏈與高客戶認(rèn)可為搶占市場(chǎng)的關(guān)鍵。Vertiv液冷方案矩陣豐富，不僅能夠提供冷板、CDU、Manifold等零部件與全套液冷解決方案，且能夠全覆蓋從服務(wù)器、機(jī)架、房間到戶外的冷卻需求，高兼容性特點(diǎn)易得到下游頭部企業(yè)青睞。此外，如今液冷系統(tǒng)同樣向高功耗大型化發(fā)展，單臺(tái)液冷設(shè)備與液冷機(jī)架并行排列，且二者占地面積相當(dāng)，高電耗與低機(jī)柜間隔在一定程度上削減了數(shù)據(jù)中心PUE的降低幅度。對(duì)比其他廠商，Vertiv產(chǎn)品率先向小型模塊化方向發(fā)展，能夠隨需擴(kuò)容、按需分配，且占地面積更小，更適合高密高功耗數(shù)據(jù)中心熱管理需求。

北美為數(shù)據(jù)中心液冷第一大市場(chǎng)，美國(guó)大選變動(dòng)或使資金輪動(dòng)至傳統(tǒng)科技股

根據(jù)QYResearch，2023年全球數(shù)據(jù)中心液冷市場(chǎng)規(guī)模約19.8億美元，北美為第一大市場(chǎng)，占比達(dá)36.6%。2030年規(guī)模有望增長(zhǎng)至79.3億美元。早期液冷市場(chǎng)增長(zhǎng)主要依靠企業(yè)數(shù)據(jù)量增長(zhǎng)與云計(jì)算需求增加，并帶動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心“多點(diǎn)開(kāi)花”。2023年以后，隨著AI商業(yè)化落地，AI服務(wù)器高功耗與大型數(shù)據(jù)中心降低PUE的訴求則有望成為新動(dòng)力。而縱觀美股板塊，由于此前“特朗普交易”活躍，疊加降息預(yù)期回溫，美股小盤股和道指上漲。近日美國(guó)總統(tǒng)大選不確定性增加，拜登退選，美聯(lián)社調(diào)查顯示哈里斯(Kamala Harris)有望正式提名總統(tǒng)候選人。哈里斯提名后，資金或由“特朗普交易”重新輪動(dòng)到科技板塊，并對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商產(chǎn)生聯(lián)動(dòng)影響。

Blackwell系列產(chǎn)品交付在即，Vertiv與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

英偉達(dá)B200芯片最早將于24Q3末交付，眾多服務(wù)器廠商均加速液冷布局：鴻佰科技于Computex 2024亮相英偉達(dá)GB200 NVL72液冷解決方案，包含液-氣sidecar和液-液CDU兩類；Supermicro與Dell也相繼宣布將推出基于B200的4U液冷服務(wù)器與基于NVL72的液冷機(jī)架。Vertiv作為英偉達(dá)NPN中唯一的大型基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，并不開(kāi)發(fā)搭載Blackwell的液冷產(chǎn)品，而是與英偉達(dá)布局面向數(shù)據(jù)中心的散熱技術(shù)，不僅共同推出業(yè)內(nèi)首款冷板+浸沒(méi)結(jié)合的液冷方案，還在開(kāi)發(fā)由NVL72驅(qū)動(dòng)的下一代數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)。對(duì)比Supermicro和Dell僅作為OEM制造和轉(zhuǎn)售液冷服務(wù)器，Vertiv布局廣闊，且通過(guò)與英偉達(dá)合作，產(chǎn)品在適配性與技術(shù)前瞻性布局上或更勝一籌。

Vertiv 24Q2業(yè)績(jī)超預(yù)期，訂單增長(zhǎng)趨勢(shì)延續(xù)并上調(diào)全年指引

Vertiv于美國(guó)時(shí)間7/24盤前公布24Q2財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)超市場(chǎng)預(yù)期，公司股價(jià)盤前上漲逾6%，但由于公司營(yíng)收指引低于市場(chǎng)預(yù)期，且谷歌、特斯拉等公司業(yè)績(jī)聯(lián)動(dòng)影響，疊加PMI數(shù)據(jù)低于市場(chǎng)預(yù)期，股價(jià)盤后下跌13.6%。24Q2公司營(yíng)收為19.5億美元，同比+12.6%，環(huán)比+19.1%，略超市場(chǎng)預(yù)期的19.4億美元。調(diào)整后EPS為0.67美元，同比+45.7%，環(huán)比+55.8%，超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期的0.57美元。24年液冷有望高速滲透，疊加下游AI部署需求強(qiáng)勁，公司指引24Q3營(yíng)收19.35-19.85億美元，中值低于市場(chǎng)預(yù)期的19.8億美元，調(diào)整后EPS為0.65-0.69美元，中值高于市場(chǎng)預(yù)期的0.63美元；公司上調(diào)24全年?duì)I收至75.9-77.4億美元，中值低于市場(chǎng)預(yù)期的76.9億美元，上調(diào)全年EPS至2.47-2.53美元，中值高于市場(chǎng)預(yù)期的2.39美元。24Q2數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，公司訂單出貨比為1.4倍，有機(jī)訂單同比+57%。

風(fēng)險(xiǎn)提示：液冷技術(shù)落地緩慢、芯片需求不及預(yù)期、宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性。

液冷技術(shù)落地緩慢：液冷技術(shù)推進(jìn)和產(chǎn)品落地可能不及預(yù)期，或影響行業(yè)營(yíng)收及利潤(rùn)。

芯片需求不及預(yù)期：市場(chǎng)的芯片需求規(guī)?？赡懿患邦A(yù)期，影響行業(yè)營(yíng)收及利潤(rùn)。

宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性：宏觀經(jīng)濟(jì)的下行壓力和不確定性可能影響公司主營(yíng)業(yè)務(wù)及合作進(jìn)展。